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高阶HDI格局变幻:两大韩系厂商出局,国产替代进程加速


文章作者:www.ipssc.com.cn 发布时间:2020-02-09 点击:1863



值得注意的是,LG Innotek依靠苹果和LG的智能手机需求进行销售,而三星昆山也供应自己的品牌。由于近年来全球对智能手机的需求疲软,苹果、三星和LG等智能手机的发货量略有下降。此外,在国内高密度脂蛋白市场价格战的压迫下,这些终端品牌在以市场价格购买这两款高密度脂蛋白产品时,预计会遭受损失。

在这种情况下,与LG和三星不同,国内HDI制造商正在加速布局,因为5G手机主板的升级需求和以华为为代表的终端制造商对任何一层HDI主板驱动的需求。

5G手机主板升级,国内HDI制造商加速布局

招商局电子报告称,虽然国内制造商近年来相继投资高端HDI业务,但短期内技术门槛难以超越,因此明年高端HDI产能的供需可能会吃紧,事实上,一些基于明年高端HDI项目的客户已经接受了供应商的提价要求。

行业内众所周知,高水平的人类发展指数有许多障碍,如生产线投资大、技术要求高、环保审批严格等。这使得制造困难且产量低。目前,世界上主要的人类发展指数板供应商主要集中在日本、韩国和中国台湾。然而,为了满足手机电池对软硬结合板的需求,台湾制造商丁健、华通和新兴是主要的高密度脂蛋白制造商。

此外,谢华和丁健开始扩大任何一层HDI和SLP(类载板)等的生产。去年。

业内人士说,“HDI是一种高密度互连技术。当印刷电路板的密度增加超过八层时,就用高密度聚乙烯制造。SLP封装在HDI板上,以减少面积和线宽,同时增加层数以实现更高的性能。从4G手机主板的10层以下到12层或5G手机主板的任何一层,每升级一步,HDI的成本都会增加或达到数千美元。”

值得注意的是,自2017年以来,主板采用了两层堆叠的SLP板加上一个高密度接口板进行连接。随后,三星和华为也是支持SLP的少数终端品牌。

川财证券指出,5G手机出货量的增加将推动对SLP和高端高密度指数等高端印刷电路板的需求。该组织预测,全球手机SLP产值将从2018年的11%上升到2023年的22%。以FPC、SLP和高端人类发展指数生产能力为主要业务的制造商收入将出现新的增长。

相对而言,在a股市场上,除了丁鹏控股实现高水平HDI和SLP卡之外,国内厂商如索尼克电子、东山精密、方正科技等国内HDI厂商目前都有中高层布局,而王静电子和崇达科技在普通HDI层面有较高的布局。

据微电网公司称,作为苹果的供应商,超声波电子只做适配器板,不做组件板,这相当于不掌握核心技术。此外,还有中景电子,可以小批量生产任何一层的高密度脂蛋白,还有王静电子,在高密度脂蛋白项目上投资26.9亿元。

总体而言,在全球智能手机增长疲软和国内制造商在高清领域价格战的影响下,三星和LG等两大行业巨头已经退出高端高清市场。然而,由苹果、三星、华为和5G技术等一线终端品牌驱动的高端HDI市场仍然供不应求。虽然台湾相关制造商受益匪浅,但国内高密度脂蛋白制造商正在加速分销。他们何时能获得这种红利还有待观察。(校对/GY)回搜狐看更多

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